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10M25DAF256A7G

10M25DAF256A7G

참조 용

부품 번호 10M25DAF256A7G
PNEDA 부품 번호 10M25DAF256A7G
설명 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,640
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M25DAF256A7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M25DAF256A7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M25DAF256A7G, 10M25DAF256A7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M25DAF256A7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수1563
논리 요소 / 셀 수25000
총 RAM 비트691200
I / O 수178
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

540

게이트 수

5250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

724-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

724-BGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

291

논리 요소 / 셀 수

2910

총 RAM 비트

59904

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

AFS250-2QNG180I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

65

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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