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4416P-T01-222

4416P-T01-222

참조 용

부품 번호 4416P-T01-222
PNEDA 부품 번호 4416P-T01-222
설명 RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 7,542
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4416P-T01-222 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4416P-T01-222
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4416P-T01-222 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Isolated
저항 (옴)2.2k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOL
크기 / 치수0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)
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공차

±5%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

75

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.120" W (5.08mm x 3.05mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

536k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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