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4420P-1-390

4420P-1-390

참조 용

부품 번호 4420P-1-390
PNEDA 부품 번호 4420P-1-390
설명 RES ARRAY 10 RES 39 OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4420P-1-390 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4420P-1-390
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4420P-1-390, 4420P-1-390 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4420P-1-390 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Isolated
저항 (옴)39
공차±1 Ohm
저항기 수10
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력160mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOL
크기 / 치수0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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CTS Resistor Products

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회로 유형

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저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA06

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

91

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Susumu

시리즈

RM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 10k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

83mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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4116R-1-500

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

50

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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