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4420P-T02-563

4420P-T02-563

참조 용

부품 번호 4420P-T02-563
PNEDA 부품 번호 4420P-T02-563
설명 RES ARRAY 19 RES 56K OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 6,354
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4420P-T02-563 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4420P-T02-563
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4420P-T02-563, 4420P-T02-563 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4420P-T02-563 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Bussed
저항 (옴)56k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOL
크기 / 치수0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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시리즈

RE

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

47k

공차

±0.01%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

3

요소 당 전력

500mW

온도 계수

-

작동 온도

-

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

제조업체

Yageo

시리즈

YC104

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric) Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

743

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

560

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2008, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.079" W (5.08mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

34.8

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

220, 270

공차

±2%

저항기 수

12

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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