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4814P-2-221LF

4814P-2-221LF

참조 용

부품 번호 4814P-2-221LF
PNEDA 부품 번호 4814P-2-221LF
설명 RES ARRAY 13 RES 220 OHM 14SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4814P-2-221LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4814P-2-221LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4814P-2-221LF, 4814P-2-221LF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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  • 4814P-2-221LF Distributor

4814P-2-221LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)220
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지14-SOM
크기 / 치수0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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Bourns

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Bourns

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저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

500mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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RF064PJ131CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

130

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

CSC08B031K00GPA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.295" (7.50mm)

767163510GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

51

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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