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4816P-2-273LF

4816P-2-273LF

참조 용

부품 번호 4816P-2-273LF
PNEDA 부품 번호 4816P-2-273LF
설명 RES ARRAY 15 RES 27K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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4816P-2-273LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-2-273LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-2-273LF, 4816P-2-273LF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-2-273LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)27k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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Isolated

저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

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저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

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-

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

Y5076V0410FB0L

VPG Foil Resistors

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VPG Foil Resistors

시리즈

VHD200

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 12k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

590

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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