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4816P-T01-512

4816P-T01-512

참조 용

부품 번호 4816P-T01-512
PNEDA 부품 번호 4816P-T01-512
설명 RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4816P-T01-512 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T01-512
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T01-512, 4816P-T01-512 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T01-512 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Isolated
저항 (옴)5.1k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

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요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

20

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-SRT

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

27k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

MNR14ERAPJ754

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

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패키지 / 케이스

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