4820P-2-503
참조 용
| 부품 번호 | 4820P-2-503 |
| PNEDA 부품 번호 | 4820P-2-503 |
| 설명 | RES ARRAY 19 RES 50K OHM 20SOIC |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,598 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4820P-2-503 리소스
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4820P-2-503 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4800P |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 50k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 19 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 20 |
| 요소 당 전력 | 80mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | Automotive AEC-Q200 |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | 20-SOM |
| 크기 / 치수 | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.094" (2.40mm) |
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 27k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 770 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 27 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 752 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-DRT 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.565" L x 0.080" W (14.35mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) 0.100" (2.53mm) |
