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5SGXEB9R3H43I3N

5SGXEB9R3H43I3N

참조 용

부품 번호 5SGXEB9R3H43I3N
PNEDA 부품 번호 5SGXEB9R3H43I3N
설명 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,762
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEB9R3H43I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEB9R3H43I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEB9R3H43I3N, 5SGXEB9R3H43I3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEB9R3H43I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수317000
논리 요소 / 셀 수840000
총 RAM 비트64210944
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-HBGA (45x45)

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

71

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

1152

논리 요소 / 셀 수

11520

총 RAM 비트

147456

I / O 수

-

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

APA600-FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

186

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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