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5SGXMA3E1H29I2N

5SGXMA3E1H29I2N

참조 용

부품 번호 5SGXMA3E1H29I2N
PNEDA 부품 번호 5SGXMA3E1H29I2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,196
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA3E1H29I2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA3E1H29I2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA3E1H29I2N, 5SGXMA3E1H29I2N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA3E1H29I2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

98520

논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

260812800

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

42

논리 요소 / 셀 수

336

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

4000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

171

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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