5SGXMABN2F45I3N
참조 용
| 부품 번호 | 5SGXMABN2F45I3N |
| PNEDA 부품 번호 | 5SGXMABN2F45I3N |
| 설명 | IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,502 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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5SGXMABN2F45I3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 5SGXMABN2F45I3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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5SGXMABN2F45I3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® V GX |
| LAB / CLB 수 | 359200 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 952000 |
| 총 RAM 비트 | 65561600 |
| I / O 수 | 840 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.82V ~ 0.88V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1932-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1932-FBGA, FC (45x45) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 2375 논리 요소 / 셀 수 19000 총 RAM 비트 1246208 I / O 수 140 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 EC LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 3100 총 RAM 비트 56320 I / O 수 145 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 384 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 65536 I / O 수 158 게이트 수 71693 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3E LAB / CLB 수 3688 논리 요소 / 셀 수 33192 총 RAM 비트 663552 I / O 수 304 게이트 수 1600000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-BGA 공급자 장치 패키지 400-FBGA (21x21) |
