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766161272GPTR13

766161272GPTR13

참조 용

부품 번호 766161272GPTR13
PNEDA 부품 번호 766161272GPTR13
설명 RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 4,914
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

766161272GPTR13 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호766161272GPTR13
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
766161272GPTR13, 766161272GPTR13 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 334.96 KB)
PDF766141102GTR 데이터 시트 표지
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766161272GPTR13 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈766
회로 유형Bussed
저항 (옴)2.7k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.75mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

402k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

RP102PJ224CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

220k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

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시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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