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RP102PJ224CS

RP102PJ224CS

참조 용

부품 번호 RP102PJ224CS
PNEDA 부품 번호 RP102PJ224CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X2R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP102PJ224CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP102PJ224CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP102PJ224CS Distributor

RP102PJ224CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)220k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

4304M-102-101

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP

공급자 장치 패키지

4-SIP

크기 / 치수

0.384" L x 0.085" W (9.75mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

753

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.245" L x 0.080" W (6.22mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

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