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A3P060-2FGG144

A3P060-2FGG144

참조 용

부품 번호 A3P060-2FGG144
PNEDA 부품 번호 A3P060-2FGG144
설명 IC FPGA 96 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,276
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P060-2FGG144 리소스

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A3P060-2FGG144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수96
게이트 수60000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

11024

논리 요소 / 셀 수

99216

총 RAM 비트

8183808

I / O 수

1040

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

30720

총 RAM 비트

1327104

I / O 수

172

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

323-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

323-FCBGA (19x19)

A3PN250-ZVQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3 nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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