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A3P060-CSG121

A3P060-CSG121

참조 용

부품 번호 A3P060-CSG121
PNEDA 부품 번호 A3P060-CSG121
설명 IC FPGA 96 I/O 121CSP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,102
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P060-CSG121 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P060-CSG121
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P060-CSG121, A3P060-CSG121 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68 데이터 시트 표지
A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 2 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 3 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 4 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 5 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 6 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 7 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 8 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 9 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 10 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 11

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A3P060-CSG121 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수96
게이트 수60000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스121-VFBGA, CSBGA
공급자 장치 패키지121-CSP (6x6)

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게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

12675

논리 요소 / 셀 수

162240

총 RAM 비트

11980800

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

130

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® II

LAB / CLB 수

1694

논리 요소 / 셀 수

33880

총 RAM 비트

1369728

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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