A3P1000-FGG484M
참조 용
| 부품 번호 | A3P1000-FGG484M |
| PNEDA 부품 번호 | A3P1000-FGG484M |
| 설명 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,262 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3P1000-FGG484M 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P1000-FGG484M |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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- A3P1000-FGG484M Distributor
A3P1000-FGG484M 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 147456 |
| I / O 수 | 300 |
| 게이트 수 | 1000000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FPBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 82920 논리 요소 / 셀 수 1451100 총 RAM 비트 77721600 I / O 수 338 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 624 논리 요소 / 셀 수 4992 총 RAM 비트 49152 I / O 수 147 게이트 수 257000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ORCA® 3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 2592 총 RAM 비트 43008 I / O 수 171 게이트 수 80000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 784 논리 요소 / 셀 수 1862 총 RAM 비트 25088 I / O 수 193 게이트 수 20000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
