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A3P600L-1PQG208I

A3P600L-1PQG208I

참조 용

부품 번호 A3P600L-1PQG208I
PNEDA 부품 번호 A3P600L-1PQG208I
설명 IC FPGA 154 I/O 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,758
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P600L-1PQG208I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P600L-1PQG208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P600L-1PQG208I, A3P600L-1PQG208I 데이터 시트 (총 페이지: 392, 크기: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I 데이터 시트 표지
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A3P600L-1PQG208I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수154
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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320000

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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