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AFS090-1FGG256I

AFS090-1FGG256I

참조 용

부품 번호 AFS090-1FGG256I
PNEDA 부품 번호 AFS090-1FGG256I
설명 IC FPGA 75 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,662
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AFS090-1FGG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AFS090-1FGG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
AFS090-1FGG256I, AFS090-1FGG256I 데이터 시트 (총 페이지: 331, 크기: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I 데이터 시트 표지
AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 2 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 3 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 4 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 5 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 6 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 7 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 8 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 9 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 10 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 11

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AFS090-1FGG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트27648
I / O 수75
게이트 수90000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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LAB / CLB 수

11500

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

473

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-BGA (35x35)

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Intel

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

-

게이트 수

600000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

M2GL025T-1VFG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

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