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AX500-2FG676

AX500-2FG676

참조 용

부품 번호 AX500-2FG676
PNEDA 부품 번호 AX500-2FG676
설명 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,680
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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AX500-2FG676 리소스

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AX500-2FG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수8064
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수336
게이트 수500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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I / O 수

404

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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총 RAM 비트

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I / O 수

271

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

356-LBGA

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

176

게이트 수

108904

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

31000

논리 요소 / 셀 수

85000

총 RAM 비트

5959680

I / O 수

208

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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