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C0603C0G1E2R4B

C0603C0G1E2R4B

참조 용

부품 번호 C0603C0G1E2R4B
PNEDA 부품 번호 C0603C0G1E2R4B
설명 CAP CER 2.4PF 25V C0G 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,354
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0603C0G1E2R4B 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C0G1E2R4B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0603C0G1E2R4B, C0603C0G1E2R4B 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
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C0603C0G1E2R4B 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스2.4pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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특징

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평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm)

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

200pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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