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C1210X689D8HACAUTO

C1210X689D8HACAUTO

참조 용

부품 번호 C1210X689D8HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1210X689D8HACAUTO
설명 CAP CER 1210 6.8PF 10V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1210X689D8HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1210X689D8HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1210X689D8HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C Flex
커패시턴스6.8pF
공차±0.5pF
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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제조업체

KEMET

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온도 계수

X8R

작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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-

1206Y0250682JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y1001P00DFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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