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C1632X7R1H103K

C1632X7R1H103K

참조 용

부품 번호 C1632X7R1H103K
PNEDA 부품 번호 C1632X7R1H103K
설명 CAP CER 10000PF 50V X7R 0612
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 8,388
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1632X7R1H103K 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1632X7R1H103K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1632X7R1H103K, C1632X7R1H103K 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 975.13 KB)
PDFC0816X5R1A474K 데이터 시트 표지
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C1632X7R1H103K 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스10000pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (Reverse Geometry)
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0612 (1632 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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2220J5K00391KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0828 002 Y5V0 103 M

Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components

제조업체

Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components

시리즈

-

커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

-

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.375" (9.52mm)

리드 스타일

Straight

1808J0630152GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1500pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2500180KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

18pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

2700pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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