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C330C333G1G5TA7301

C330C333G1G5TA7301

참조 용

부품 번호 C330C333G1G5TA7301
PNEDA 부품 번호 C330C333G1G5TA7301
설명 CAP CER 0.033UF 100V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,686
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 20 - 11월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C330C333G1G5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C330C333G1G5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C330C333G1G5TA7301, C330C333G1G5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C330C333G1G5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스0.033µF
공차±2%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)
높이-착석 (최대)0.360" (9.14mm)
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리드 간격0.200" (5.08mm)
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공차

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전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0634P30CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4.3pF

공차

±0.25pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR23

커패시턴스

0.22µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

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