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D17760BP200ADV

D17760BP200ADV

참조 용

부품 번호 D17760BP200ADV
PNEDA 부품 번호 D17760BP200ADV
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D17760BP200ADV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D17760BP200ADV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D17760BP200ADV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7750
코어 프로세서SH-4
코어 크기32-Bit
속도200MHz
연결Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
주변기기DMA, LCD, POR, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LFBGA
공급자 장치 패키지256-LFBGA (17x17)

관심을 가질만한 제품

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Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB

주변기기

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-25

DSPIC33EP512GP504-E/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

52-PLCC (19.1x19.1)

STM32L476ZET6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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