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DC-ME9-01-C

DC-ME9-01-C

참조 용

부품 번호 DC-ME9-01-C
PNEDA 부품 번호 DC-ME9-01-C
설명 IC MODULE ARM7TDMI 55MHZ 8MB
제조업체 Digi International
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예상 배송 11월 17 - 11월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DC-ME9-01-C 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DC-ME9-01-C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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DC-ME9-01-C 사양

제조업체Digi International
시리즈Digi Connect ME®
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM7TDMI, NS7520
공동 프로세서-
속도55MHz
플래시 크기2MB
RAM 크기8MB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

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작동 온도

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

-

속도

75MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

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제조업체

DLP Design Inc.

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모듈 / 보드 유형

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코어 프로세서

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공동 프로세서

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속도

20MHz

플래시 크기

8KB

RAM 크기

368KB

커넥터 유형

USB - B, Pin Header

크기 / 치수

2.8" x 1" (71.1mm x 25.4mm)

작동 온도

-

TE0803-03-4BE11-A

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

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