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EP1S30F1020C6

EP1S30F1020C6

참조 용

부품 번호 EP1S30F1020C6
PNEDA 부품 번호 EP1S30F1020C6
설명 IC FPGA 726 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1S30F1020C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1S30F1020C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1S30F1020C6, EP1S30F1020C6 데이터 시트 (총 페이지: 292, 크기: 3,678.45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N 데이터 시트 표지
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EP1S30F1020C6 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix®
LAB / CLB 수3247
논리 요소 / 셀 수32470
총 RAM 비트3317184
I / O 수726
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

110592

I / O 수

172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

98520

논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

260812800

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AFS090-2QNG108I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

37

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

108-WFQFN

공급자 장치 패키지

108-QFN (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III E

LAB / CLB 수

4300

논리 요소 / 셀 수

107500

총 RAM 비트

8936448

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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