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EP20K100EBC356-3

EP20K100EBC356-3

참조 용

부품 번호 EP20K100EBC356-3
PNEDA 부품 번호 EP20K100EBC356-3
설명 IC FPGA 246 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K100EBC356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K100EBC356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K100EBC356-3, EP20K100EBC356-3 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K100EBC356-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수416
논리 요소 / 셀 수4160
총 RAM 비트53248
I / O 수246
게이트 수263000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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게이트 수

200000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

4300

논리 요소 / 셀 수

107500

총 RAM 비트

4992000

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFXP6E-4F256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

73728

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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