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EP20K100EFC324-3N

EP20K100EFC324-3N

참조 용

부품 번호 EP20K100EFC324-3N
PNEDA 부품 번호 EP20K100EFC324-3N
설명 IC FPGA 246 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 26 - 1월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K100EFC324-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K100EFC324-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K100EFC324-3N, EP20K100EFC324-3N 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
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EP20K100EFC324-3N 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수416
논리 요소 / 셀 수4160
총 RAM 비트53248
I / O 수246
게이트 수263000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

5760000

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LCMXO2-256HC-6SG48C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

40

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

APA600-PQG208M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

158

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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