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EP2AGX125EF29C5N

EP2AGX125EF29C5N

참조 용

부품 번호 EP2AGX125EF29C5N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125EF29C5N
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,194
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125EF29C5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125EF29C5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125EF29C5N, EP2AGX125EF29C5N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX125EF29C5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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I / O 수

71

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4000

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32000

총 RAM 비트

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I / O 수

450

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

A42MX09-3TQG176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

104

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

612

논리 요소 / 셀 수

5508

총 RAM 비트

221184

I / O 수

158

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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