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EP2AGX45DF25I5G

EP2AGX45DF25I5G

참조 용

부품 번호 EP2AGX45DF25I5G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX45DF25I5G
설명 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,814
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX45DF25I5G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX45DF25I5G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX45DF25I5G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수1805
논리 요소 / 셀 수42959
총 RAM 비트3517440
I / O 수252
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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총 RAM 비트

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I / O 수

267

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

119

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

-

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-BGA

ORSO82G5-3FN680C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ORCA® 4

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10368

총 RAM 비트

113664

I / O 수

372

게이트 수

643000

전압-공급

1.425V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

680-BBGA

공급자 장치 패키지

680-FPBGA (35x35)

AGLN060V5-ZCSG81I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

60

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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