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EP2AGX95EF29C6N

EP2AGX95EF29C6N

참조 용

부품 번호 EP2AGX95EF29C6N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX95EF29C6N
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,770
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX95EF29C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX95EF29C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX95EF29C6N, EP2AGX95EF29C6N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX95EF29C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수3747
논리 요소 / 셀 수89178
총 RAM 비트6839296
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

150

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

6656

총 RAM 비트

65536

I / O 수

424

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

600-BGA

공급자 장치 패키지

600-BGA (45x45)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A42MX16-1TQG176M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

96

논리 요소 / 셀 수

432

총 RAM 비트

16384

I / O 수

60

게이트 수

15000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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