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EP2C15AF256C8N

EP2C15AF256C8N

참조 용

부품 번호 EP2C15AF256C8N
PNEDA 부품 번호 EP2C15AF256C8N
설명 IC FPGA 152 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,010
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C15AF256C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C15AF256C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C15AF256C8N, EP2C15AF256C8N 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C15AF256C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수903
논리 요소 / 셀 수14448
총 RAM 비트239616
I / O 수152
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

7030

논리 요소 / 셀 수

175750

총 RAM 비트

13954048

I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

484

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

65536

I / O 수

260

게이트 수

322970

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

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