EP2C50F484C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP2C50F484C6N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2C50F484C6N |
| 설명 | IC FPGA 294 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 1,033 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2C50F484C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2C50F484C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2C50F484C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® II |
| LAB / CLB 수 | 3158 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 50528 |
| 총 RAM 비트 | 594432 |
| I / O 수 | 294 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 86316 총 RAM 비트 2648064 I / O 수 425 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-FBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 25391 논리 요소 / 셀 수 444343 총 RAM 비트 19456000 I / O 수 468 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 900-FCBGA (31x31) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Artix-7 LAB / CLB 수 5900 논리 요소 / 셀 수 75520 총 RAM 비트 3870720 I / O 수 210 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 324-CSPBGA (15x15) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 7904 논리 요소 / 셀 수 79040 총 RAM 비트 7427520 I / O 수 773 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
