EP4CE15F23C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE15F23C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE15F23C7N |
| 설명 | IC FPGA 343 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE15F23C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE15F23C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE15F23C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 963 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15408 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 343 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V E LAB / CLB 수 18480 논리 요소 / 셀 수 49000 총 RAM 비트 3464192 I / O 수 223 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 383-TFBGA 공급자 장치 패키지 383-MBGA (13x13) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 235 게이트 수 600000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3 LAB / CLB 수 896 논리 요소 / 셀 수 8064 총 RAM 비트 294912 I / O 수 264 게이트 수 400000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 456-BBGA 공급자 장치 패키지 456-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 163840 I / O 수 404 게이트 수 569952 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 234720 논리 요소 / 셀 수 622000 총 RAM 비트 59939840 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
