EP4CE22F17C6
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE22F17C6 |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE22F17C6 |
| 설명 | IC FPGA 153 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,032 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE22F17C6 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE22F17C6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE22F17C6 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 1395 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 22320 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 153 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Mercury LAB / CLB 수 480 논리 요소 / 셀 수 4800 총 RAM 비트 49152 I / O 수 303 게이트 수 120000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 228 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 256-BFCQFP with Tie Bar 공급자 장치 패키지 256-CQFP (75x75) |
제조업체 Intel 시리즈 STRATIX® IV E LAB / CLB 수 21248 논리 요소 / 셀 수 531200 총 RAM 비트 28033024 I / O 수 1120 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1296 논리 요소 / 셀 수 3078 총 RAM 비트 41472 I / O 수 256 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 304-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 304-PQFP (40x40) |
