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EPF10K30AFC256-3

EPF10K30AFC256-3

참조 용

부품 번호 EPF10K30AFC256-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K30AFC256-3
설명 IC FPGA 191 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K30AFC256-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K30AFC256-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K30AFC256-3, EPF10K30AFC256-3 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K30AFC256-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KA®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트12288
I / O 수191
게이트 수69000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB 수

120

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Surface Mount

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Lattice Semiconductor Corporation

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

75520

총 RAM 비트

3870720

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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