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FF23MR12W1M1B11BOMA1

FF23MR12W1M1B11BOMA1

참조 용

부품 번호 FF23MR12W1M1B11BOMA1
PNEDA 부품 번호 FF23MR12W1M1B11BOMA1
설명 MOSFET 2 N-CH 1200V 50A MODULE
제조업체 Infineon Technologies
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FF23MR12W1M1B11BOMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FF23MR12W1M1B11BOMA1
분류반도체트랜지스터트랜지스터-FET, MOSFET-어레이
데이터 시트
FF23MR12W1M1B11BOMA1, FF23MR12W1M1B11BOMA1 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 476.62 KB)
PDFFF23MR12W1M1B11BOMA1 데이터 시트 표지
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FF23MR12W1M1B11BOMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈CoolSiC™+
FET 유형2 N-Channel (Dual)
FET 기능Silicon Carbide (SiC)
드레인-소스 전압 (Vdss)1200V (1.2kV)
전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)50A
Rds On (최대) @ Id, Vgs23mOhm @ 50A, 15V
Vgs (th) (최대) @ Id5.55V @ 20mA
게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs125nC @ 15V
입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds3950pF @ 800V
전력-최대20mW
작동 온도-40°C ~ 150°C (TJ)
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Module
공급자 장치 패키지Module

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전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

-

Rds On (최대) @ Id, Vgs

10Ohm @ 1A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

2.4V @ 1mA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

-

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

52pF @ 25V

전력-최대

-

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

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FET 유형

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드레인-소스 전압 (Vdss)

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전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

13A, 26A

Rds On (최대) @ Id, Vgs

6.4mOhm @ 13A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

3V @ 250µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

13nC @ 10V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

827pF @ 15V

전력-최대

800mW, 900mW

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-PowerWDFN

공급자 장치 패키지

Powerclip-33

IRF9953PBF

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

HEXFET®

FET 유형

2 P-Channel (Dual)

FET 기능

Standard

드레인-소스 전압 (Vdss)

30V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

2.3A

Rds On (최대) @ Id, Vgs

250mOhm @ 1A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

1V @ 250µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

12nC @ 10V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

190pF @ 15V

전력-최대

2W

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SO

NTMFD5C674NLT1G

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2 N-Channel (Dual)

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드레인-소스 전압 (Vdss)

60V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

11A (Ta), 42A (Tc)

Rds On (최대) @ Id, Vgs

14.4mOhm @ 10A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

2.2V @ 25µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

10nC @ 10V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

640pF @ 25V

전력-최대

3W (Ta), 37W (Tc)

작동 온도

-55°C ~ 175°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-PowerTDFN

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전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

7.5A (Ta), 5.6A (Ta)

Rds On (최대) @ Id, Vgs

23mOhm @ 7.5A, 10V, 42mOhm @ 5.6A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

1.5V @ 250µA, 1.3V @ 250µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

12nC @ 4.5V, 12.2nC @ 4.5V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

1100pF @ 15V, 1200pF @ 15V

전력-최대

2W

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

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패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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