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GA0805Y123KXBBP31G

GA0805Y123KXBBP31G

참조 용

부품 번호 GA0805Y123KXBBP31G
PNEDA 부품 번호 GA0805Y123KXBBP31G
설명 CAP CER 0.012UF 100V X7R 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,618
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 20 - 9월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA0805Y123KXBBP31G 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA0805Y123KXBBP31G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA0805Y123KXBBP31G, GA0805Y123KXBBP31G 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 175.19 KB)
PDFGA1812A820FBHAT31G 데이터 시트 표지
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  • GA0805Y123KXBBP31G Distributor

GA0805Y123KXBBP31G 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈GA
커패시턴스0.012µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0805Y0630271MXR

Knowles Syfer

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시리즈

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커패시턴스

270pF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

3640 (9110 Metric)

크기 / 치수

0.360" L x 0.402" W (9.14mm x 10.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

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리드 스타일

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