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GRM188C71E225ME11D

GRM188C71E225ME11D

참조 용

부품 번호 GRM188C71E225ME11D
PNEDA 부품 번호 GRM188C71E225ME11D
설명 CAP CER 2.2UF 25V X7S 0603
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 3,528
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM188C71E225ME11D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM188C71E225ME11D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM188C71E225ME11D, GRM188C71E225ME11D 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 782.29 KB)
PDFGRM188C71E225ME11D 데이터 시트 표지
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GRM188C71E225ME11D 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7S
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

4.7µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

25V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

15pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0160183KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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