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LPC2109FBD64/01,15

LPC2109FBD64/01,15

참조 용

부품 번호 LPC2109FBD64/01,15
PNEDA 부품 번호 LPC2109FBD64-01-15
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,800
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2109FBD64/01 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2109FBD64/01,15
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2109FBD64/01, LPC2109FBD64/01 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 291.3 KB)
PDFLPC2129FBD64 데이터 시트 표지
LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 2 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 3 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 4 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 5 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 6 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 7 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 8 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 9 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 10 LPC2129FBD64 데이터 시트 페이지 11

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LPC2109FBD64/01 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2100
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도60MHz
연결CANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수46
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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120

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TFBGA

공급자 장치 패키지

144-TFBGA (7x7)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH-3 DSP

코어 크기

32-Bit

속도

133MHz

연결

-

주변기기

-

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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