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M1A3P600-2FGG484

M1A3P600-2FGG484

참조 용

부품 번호 M1A3P600-2FGG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P600-2FGG484
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600-2FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600-2FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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논리 요소 / 셀 수

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61

게이트 수

10000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

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LCMXO256E-4M100C

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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-

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78

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

100-CSBGA (8x8)

제조업체

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논리 요소 / 셀 수

348500

총 RAM 비트

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I / O 수

734

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

M2GL005S-VFG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

161

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

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작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

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