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M1A3P600-2FGG484

M1A3P600-2FGG484

참조 용

부품 번호 M1A3P600-2FGG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P600-2FGG484
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 28 - 10월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600-2FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600-2FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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XC4000E/X

LAB / CLB 수

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12800

I / O 수

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게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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