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M2GL025TS-1FGG484

M2GL025TS-1FGG484

참조 용

부품 번호 M2GL025TS-1FGG484
PNEDA 부품 번호 M2GL025TS-1FGG484
설명 IC FPGA 267 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,470
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL025TS-1FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL025TS-1FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL025TS-1FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수27696
총 RAM 비트1130496
I / O 수267
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

EX128-PTQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

70

게이트 수

6000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

6720

논리 요소 / 셀 수

67200

총 RAM 비트

1146880

I / O 수

-

게이트 수

5250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

112

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

153-VFBGA

공급자 장치 패키지

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