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MAX32620IWG+

MAX32620IWG+

참조 용

부품 번호 MAX32620IWG+
PNEDA 부품 번호 MAX32620IWG
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 81WLP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
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MAX32620IWG+ 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX32620IWG+
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MAX32620IWG+, MAX32620IWG+ 데이터 시트 (총 페이지: 28, 크기: 665.29 KB)
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MAX32620IWG+ 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈DARWIN
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도96MHz
연결1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수49
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-30°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스81-WFBGA, WLBGA
공급자 장치 패키지81-WLP (3.9x3.9)

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

TMS320F28376SZWTS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Delfino™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

66K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b, 12x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

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Microchip Technology

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

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연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

132KB (44K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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