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MB89935BPFV-G-196-BND-ER

MB89935BPFV-G-196-BND-ER

참조 용

부품 번호 MB89935BPFV-G-196-BND-ER
PNEDA 부품 번호 MB89935BPFV-G-196-BND-ER
설명 IC MCU 8BIT 16KB MROM 30SSOP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB89935BPFV-G-196-BND-ER 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89935BPFV-G-196-BND-ER
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89935BPFV-G-196-BND-ER 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89930A
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
공급자 장치 패키지30-SSOP

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POR, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC32MX564F064L-V/PF

Microchip Technology

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코어 크기

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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프로그램 메모리 유형

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