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MC68336GCAB20

MC68336GCAB20

참조 용

부품 번호 MC68336GCAB20
PNEDA 부품 번호 MC68336GCAB20
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,310
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68336GCAB20 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68336GCAB20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68336GCAB20, MC68336GCAB20 데이터 시트 (총 페이지: 434, 크기: 7,597.97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R 데이터 시트 표지
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MC68336GCAB20 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서CPU32
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기7.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-BQFP
공급자 장치 패키지160-QFP (28x28)

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제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x24b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LFCSP (7x7)

PIC16LF721-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN (4x4)

DSPIC33FJ64MC506A-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

MB89636RPF-G-617-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630R

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

DF70834AD80BGV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH-2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, FIFO, I²C, SCI, SSU

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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