SC68376BGVAB25R 데이터 시트
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 7.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-QFP (28x28) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 7.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-QFP (28x28) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 7.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-QFP (28x28) |
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