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SC68376BGVAB25R

SC68376BGVAB25R

참조 용

부품 번호 SC68376BGVAB25R
PNEDA 부품 번호 SC68376BGVAB25R
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,520
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SC68376BGVAB25R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SC68376BGVAB25R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SC68376BGVAB25R, SC68376BGVAB25R 데이터 시트 (총 페이지: 434, 크기: 7,597.97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R 데이터 시트 표지
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SC68376BGVAB25R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서CPU32
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기7.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-BQFP
공급자 장치 패키지160-QFP (28x28)

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

-

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

16 x 8

RAM 크기

41 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

MSP430FG4619IPZR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

CPUX

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

120KB (120K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MSP430F2121TDW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

R5F2L3ACMNFP#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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