MCF5474ZP200
참조 용
| 부품 번호 | MCF5474ZP200 |
| PNEDA 부품 번호 | MCF5474ZP200 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 388BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,712 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF5474ZP200 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF5474ZP200 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF5474ZP200 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF547x |
| 코어 프로세서 | Coldfire V4E |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 200MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, PWM, WDT |
| I / O 수 | 99 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.43V ~ 1.58V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 388-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 388-PBGA (27x27) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ 코어 프로세서 MIPS32® M-Class 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.1V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 48x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-TFBGA 공급자 장치 패키지 144-TFBGA (7x7) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 ML621500 코어 프로세서 nX-U16/100 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SSP, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 72 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 15x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
