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MDP14011K00GE04

MDP14011K00GE04

참조 용

부품 번호 MDP14011K00GE04
PNEDA 부품 번호 MDP14011K00GE04
설명 RES ARRAY 13 RES 1K OHM 14DIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 6,642
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MDP14011K00GE04 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MDP14011K00GE04
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MDP14011K00GE04, MDP14011K00GE04 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 115.03 KB)
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  • MDP14011K00GE04 Distributor

MDP14011K00GE04 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MDP
회로 유형Bussed
저항 (옴)1k
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력125mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-DIP
크기 / 치수0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)0.155" (3.94mm)

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±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

9.1k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±1%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

11

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

11-SIP

공급자 장치 패키지

11-SIP

크기 / 치수

1.090" L x 0.098" W (27.69mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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LT5400AIMS8E-1#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

LT5400

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±7.5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.0125%

저항 비율 드리프트

±0.2 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

800mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-MSOP-EP

크기 / 치수

0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

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