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MNR04M0ABJ104

MNR04M0ABJ104

참조 용

부품 번호 MNR04M0ABJ104
PNEDA 부품 번호 MNR04M0ABJ104
설명 RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 16 - 11월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR04M0ABJ104 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR04M0ABJ104
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR04M0ABJ104, MNR04M0ABJ104 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 80.79 KB)
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  • MNR04M0ABJ104 Distributor

MNR04M0ABJ104 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)100k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±300ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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TE Connectivity Passive Product

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

100k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

CRA06P083240KJTA

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA06

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

240k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

4816P-T02-274

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제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

270k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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